针对光电产品开展高低温循环试验。试验过程中每间隔一定的循环次数，对器件进行光电性能、杜瓦漏热、制冷器特性等性能参数的测试和分析。高低温循环试验需确定以下试验参数：常温、工作温度、升温时间、降温时间、常温保持时间和工作温度保持时间。下面，我们来了解一下该试验。   光电产品高低温试验流程： 试验设备：环仪仪器 光电产品高低温生命期实验......

光电子器件包括光探测器、激光器等，应用在非常广泛的领域。由于不同器件应用的环境温度范围不同，因而对电器件在不同温度下的各种光电参数有不同的要求。所以在器件的制备和检测过程中，就需要在光电器件高低温操作生命期试验箱的工作范围内测定其各项光电参数。 技术参数： 技术特点： 1.光电器件高低温操作生命期试验箱简单实用，同时测试精确度非常高，用途广泛，......

很多光电器件必须长时间工作在高低温等各种恶劣环境下，高低温失效问题变得越来越严重。针对电器件的高低温失效问题，研究低温环境下器件的电特性规律和各种参数随温度变化规律。因此，需要使用光电器件高低温特性试验箱对其进行实验研究。 光电器件高低温特性试验箱的试验条件： 试验设备：环仪仪器 光电产品高低温生命期实验箱 测试条件： 高低温实验设计参考标准：美......

众所周知，光电产品高压蒸汽湿热试验机是用于光电产品的高加速湿热试验，加速寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。用于调查分析何时出现电子元器件，和机械零件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分佈函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验。 光电产品高压......

光电器件在使用光电器件高加速湿热试验箱做测试过程中，由于高温高湿的原因，会受到不同的失效情况，为了加速光电器件的吸湿速率以及缩短试验时间，可使用加速试验设备(光电器件高加速湿热试验箱)来进行相关试验，也就所谓的(退化失效期、损耗期)试验。下面，我们来了解一下试验过程中的一些技术因素。 高加速湿热试验技术因素： 试验设备：环仪仪器 光电器件高加速湿热试验箱......

光电产品可靠性测试领域，高加速温湿度应力测试，俗称HAST测试， 高加速温度和湿度应力测试需要使用光电产品高加速温湿度试验箱，用于评估电光电产品的可靠性和耐用性。 技术参数： 设计特点： 1、最新优化设计，美观大方，做工精细。 2、对应IEC60068-2-66条件，具有直接测量箱内温湿度的干、湿球温度传感器。 3、采用7寸真彩式触摸屏，拥......

高压蒸煮高温高湿试验箱用于产品作加速寿命试验，使用于在产品的设计阶段，用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节，测试其制品的耐厌性、气密性。下面，我们来了解一下高压蒸煮高温高湿试验箱技术要求。 设备名称：环仪仪器 高压蒸煮高温高湿试验箱 技术性能： 温湿度压力对照表： 1）温度为110℃时 压力是0.5kg/cm² 2）温度为121℃时 ......

高加速高压蒸煮湿热试验箱用于评估非密封封装固态设备在正常（环境）运行期间可能遇到潮湿环境的可靠性。HAST 也称为压力锅测试 (PCT) 或不饱和压力锅测试，其目的是通过将测试室内的水蒸气压力提高到远高于样品内部水蒸气压力的水平来加速水分渗透到样品内部，以评估样品的抗湿性。 下面是高加速高压蒸煮湿热试验箱常见的高加速温度和湿度应力测试讲解。 高加速温度和......

高压蒸煮试验箱用于多层线路板、光伏组件、EVA、IC、LED、LCD、磁性材料、高分子材料等产品之密封性能的检测，测试其制品的耐压性，气密性。待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，从而判断样品的抗湿热性能。 测试方法： IEC 60068-2-66 (1994-6)环境试验。第 2 部分：试验方法-......

以往半导体厂商依据ICE标准（85%rh相对湿度85℃热环境）对半导体元件进行长时间（＞1000hrs）静态老化，使其失效周期加速显现。JESD22-A110高加速HAST试验箱的研发，是为了解决以上超长的实验周期，下面，我们结合实际使用要求，来看看高加速HAST试验箱的技术要求。 试验设备：环仪仪器 JESD22-A110高加速HAST试验箱 产品特性......

随着电子技术的飞速发展。半导体元器件作为组成各种电子电路的核心元件，不断应用于各种严酷恶劣的环境。为了模拟更严酷的条件来缩短测试周期和即时的电气特性跟踪监控的方法，行业内会使用HAST高加速应力湿热试验机来进行高加速应力试验，下面我们来探讨一下高加速应力湿热试验机在半导体二极管上的测试应用。   半导体元件二极管的加速试验： 试验设备：环仪仪......

JESD22高加速应力试验箱用于评估非气密性封装IC器件（固态设备）在高温高湿条件下的运行可靠性，对芯片、半导体等其他元器件进行温湿度偏压（不偏压）高加速应力寿命老化试验。 相关实验标准： GB/T2423.40、IEC60068-2-66、IEC 60749-4、IEC62506、JESD22-A102E、JESD22-A110E、JESD22-A......