高速PCB温度循环试验箱是评估高速印制电路板（High-Speed PCB）及其组件，在极端快速温度变化下的热疲劳、焊点可靠性及材料匹配性的的耐久性和可靠性的试验设备。

技术参数：

产品结构：

1.整个箱体采用整体结构，箱体内侧采用1.0mm进口SUS304B不锈钢板，外侧采用1.0mm冷轧钢板喷塑，保温材料采用超细玻璃保温棉。

2.大门密封采用双层硅橡胶密封材料，观察窗为多层导电膜钢化中空玻璃，尺寸大小为350×500mm为防止低温时玻璃结霜。

3.特设内置式特制安全电压发热丝环绕加热带供电电压36V，并设有照明灯，为观察提供照明。

4.在箱体侧面设有带塞子的φ50mm测试孔，塞子材料为硅橡胶低发泡，能耐高低温，兼具保温效能。

5.在箱体工作室后侧设置有一个空气调节柜，在其间安装加湿器、蒸发器、电加热器、风机和风机蜗壳等设备，温度传感器置于出风口，试验箱内的送风方式为上送风下回风方式制冷系统。

产品特点：

1.箱体内的空气循环通道结构设计合理，试验箱内温度分布均匀，温度控制精度提高。

2.制冷装置通过设置了两套复叠的压缩机，可配合进行两次压缩制冷，有效增加温度变化范围，加速了温度升降的变化，保持试验温度的稳定性，有效提高试验的精度。

3.温度范围可达到-70℃~+150℃；其中快温变范围为-55℃~+85℃，空载时的升温速度为-40℃~+85℃约1-5℃/min，空载时的降温速度为+85℃~-40℃约1-5℃/min。

如有高速PCB温度循环试验箱的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。