连接器高温寿命试验箱用于确定连接器在高温条件下使用和（或）储存的适用性。试验中通过温度逐步升高，并使样品经受足够长时间的高温以达到温度稳定状态，从而评价连接器的适用性与可靠性。   试验概述： 将样品置于箱温为环境温度的试验箱中。然后将温度以不超过1℃/min的速率升到试验温度，并保持在该温度下至规定的持续时间。保温结束时，样品保留在......

FAU光纤阵列高温寿命试验箱用于评估光纤阵列在高温干燥环境下的性能稳定性，主要涉及光纤的光学、机械和热学特性。通过试验确认光纤在极端温度条件下能否保持传输性能和耐久性。   满足标准： 光纤试验方法规范第51部分：环境性能的测量方法和试验程序—干热 纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第2-18部分：试验干热&m......

透镜光学器件高温寿命试验箱主要用于透镜光学器件（无源器件）承受实际使用、贮存和（或）运输中可能遇到的持续高温（干热）环境条件下的适应性。   试验描述： 将待测试样品置于环境温度的试验箱内，随后，以平均速率不超过1℃/min（不超过5min的平均值）的速率，逐渐将试验箱温度提升至预设试验温度，并按规定的持续时间保持此温度。 待温度保......

高速电芯片高温寿命试验箱主要用于高速电芯片的鉴定和可靠性检验。该试验主要描述随时间的推移，偏置条件和温度对固态器件影响的试验方法。该试验以加速寿命模式模拟器件工作，可用于筛选试验中剔除早期失效产品。   满足标准： GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 IEC 60749-23......

散热器高温寿命试验箱满足《GB 7423.1 半导体器件散热器 通用技术条件》的标准要求，用于检测散热器的耐热性。试验箱采用风机循环送风方式，风循环均匀高效。   试验标准：GB 7423.1 半导体器件散热器 通用技术条件   技术参数：   试验要求： 散热器的耐热性试验，应按GB 2423.2......

交换机高温寿命试验箱可用于交换机的高温环境贮存以及高温环境连续工作性能等测试，其设计满足《GB/T 30094工业以太网交换机技术规范》、《YD/T 1141 以太网交换机测试方法》等标准的要求。   满足标准： GB/T 30094-2013 工业以太网交换机技术规范 YD/T 1141-2022 以太网交换机测试方法 &nbs......

光模块高温寿命试验箱是对光模块进行寿命预测的试验设备，其特点是在不改变电子元器件失效机理的前提下，利用加大应力的方法来加快寿命测试。加速寿命试验的方法主要包括恒定应力加速寿命试验、步进应力加速寿命试验和序进应力加速寿命试验。 技术参数： 老化模型： 加速寿命试验的参数化模型有阿伦尼斯模型、艾林模型、逆幂律模型和多应力加速模型等。 试验......

高速PCB高温寿命试验箱用于印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）的ALT高温加速寿命试验，通过模拟高温使用环境，加速暴露PCB的潜在失效模式。   技术参数：   高温加速试验因子公式：   式中: TAF为高温加速因子，无量纲; L(T2) PCB是温度 T......

交换机端口抗潮湿循环试验箱用于测试网络端口在潮湿环境中的耐用性。其原理是模拟温度和湿度的所产生凝露（小水滴）和干燥交替过程，强制湿气进入端口的微小缝隙，从而判断交换机端口的耐腐蚀与密封性能。   技术参数：   测试步骤： 1） 将交换机端口放入抗潮湿循环试验箱内。 2） 将抗潮湿循环试验箱设置为温度 40℃，......

无源器件高温寿命试验箱用于确定纤维光学器件承受实际使用、贮存和（或）运输中可能遇到的持续高温（干热）环境条件下的适应性。 技术参数：   试验概述： 试验按IEC 60068-2-2试验Bb进行，将样品置于环境温度的试验箱中。然后以不超过1℃/min（不超过5min的平均值）的速率将温度升至试验温度，按规定的持续时间保持此温......

光芯片高温寿命试验箱用于确定光电子器件、光芯片、光模块等光电器件的高温加速老化失效机理和工作寿命。 技术参数： 试验条件： 试验温度：（85±2）℃（组件或模块），或（70±2）℃（组件或模块），或（175±2）℃（光电二极管）； 工作偏置：正常工作偏置（不限于）； 试验时间：5000h(不......

光引擎抗潮湿循环试验箱是用于光引擎（Optical Engine）、硅光模块、CPO（共封装光学）、高速光通信器件等产品在高温、高湿、低温及温湿度交变环境的可靠性，通过试验，验证光引擎在湿热循环条件下的光学性能、电气性能及封装性能。   技术参数：   测试步骤： 1.试验前，对受测样品做必要的预处理。 2.受......