根据GB/T 4937.11标准的要求，半导体液槽温度变化试验采用少量循环（5次~10次）的方式，来模拟清洗器件的加热液体对器件的影响。标准中的液槽温度冲击试验包含4个试验条件，下面为大家做个简单讲解。

半导体液槽温度冲击试验条件：

试验设备：环仪仪器 液槽冷热冲击箱

试验标准：GB/T 4937.11

试验液体：全氟碳化合物（分a、b、c三类）

a.乙二醇不能用作快速温度变化试验的液体。

b.在该温度范围内，水是可采用的液体。

c.全氟碳化合物不得含有氯和氢。

试验程序和测试条件：

样品应放于液槽中的合适位置，使液体在样品中间及周围的流动不受到阻碍。然后根据以下的规定，使负载按试验条件C或其他规定的试验条件进行15次循环（对于模拟清洗应进行10次循环)。

1.转换时间：

从热到冷或从冷到热的转移时间不得超过10s。当最坏情况负载温度达到试验要求规定的限值范围内

时，可以转移负载。负载应在5min内达到规定的温度，但保持时间不应少于2min。

2.试验要求：

试验条件A：高温85℃（液体b，c），低温-40℃（液体c）；

试验条件B：高温100℃（液体b），低温0℃（液体c）；

试验条件C：高温125℃（液体c），低温-55℃（液体c）；

试验条件D：高温150℃（液体c），低温-65℃（液体c）。

试验失效判断：

试验后，按相关文件中规定的正常和最坏情况条件进行检测。如果密封试验(对于密封器件)未通过，或者电参数超差，或者器件功能丧失，则器件应被视为失效。如果出现非安装或人为操作导致的外壳裂纹、剥落、碎裂等机械损伤(见IEC60749-3中定义)，也应视为失效。

如有液体冷热冲击（温度变化）试验疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。