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半导体器件的低气压试验

文章出处:原创 编辑:admin 发表时间:2022-08-10

环境高海拔模拟实验室主要用于航空、航天、电子、国防、科研和其它工业部门确定电工的电子科技产品(包括元器件、材料和仪器仪表)在高低温低气压单项或同时作用下,对试件进行贮存运输可靠性试验,并可对试件通电进行电气性能参数的测试。

 

半导体器件的低气压试验,需要用到高海拔环境模拟实验室,下面我们了解一下该试验方法

 

试验设备:环境高海拔模拟实验室

设备品牌:环仪仪器

产品型号:HYLA-2000

试验标准:GB/T 4937.2-2006

 

高海拔模拟实验室

 

1.试验程序

样品应按规定放置在密封室内,并按规定把气压减小到表1中的某个试验条件。把样品保持在规定的气压下,对它们进行规定的试验。在试验期间及试验前的20 min内,试验温度应为25℃±10℃。对器件施加规定的电压,在从常压到规定的最低气压并恢复到常压的整个过程中监测器件是否出现故障。

 

 

2.试验测量

连接器件,进行测量,并且在整个抽气过程中施加规定的电压。用微安表或示波器监视施加最大电压的器件引出端,从直流到30MHz范围内看其是否出现电晕放电电流。在未放置试验器件的情况下,施加适用的试验条件,校准试验线路电流,以保证试验数据真实反映被试器件的特性。

 

3.暴露后处理

在试验的最后,将样品从密封室中移出并在标准大气条件下保持2 h~24 h。样品上吸附的冰和水汽应预先除去。

 

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此文关键词: 低气压试验

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