光芯片高低温贮存试验箱是专门用于评估光芯片、光模块及光电子元器件在极端高低温环境下的性能稳定性、可靠性及老化程度的精密环境测试设备。它广泛应用于光通信、半导体及数据中心领域。

技术参数：

测试目的：

确定光电子器件能否经受高温或低温下的运输和贮存，以保证光电子器件经受高温或低温后能在规定条件下正常工作。

试验条件：

高温贮存温度：（85±2）℃或最高贮存温度；贮存时间：2000 h。

低温贮存温度：（-40±2）℃或最低贮存温度；贮存时间：72 h。

按以下程序进行试验：

a)试验前测试试样的主要光电特性；

b)把试样贮存在规定试验条件的高低温贮存试验箱中，在开始计时之前应有足够降温时间，使所有试样处在规定的温度下，温度传感器应位于工作区内最高温度的位置处；

c)在达到规定的试验时间后，把试样从试验环境中移出，放置24h，使之达到标准测试条件，并对试样光电特性进行测试。

设备特性：

1.常规为 -40℃~ +150℃；针对高阶光模块测试，部分设备可达 -70℃~+150℃或超低温-120℃。

2.温度波动度一般在 ± 0.5℃，温度均匀度控制在 ± 2.0℃以内。

3.支持快速升降温，速率为平均 3℃/min（升温）和 1℃/min（降温）

4.多采用可编程触摸屏（PLC或PID微电脑控制），支持多段程序运行及历史数据记录。

如有光芯片高低温贮存试验箱的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。