EMMC高低温循环试验箱可针对NAND Flash、UFS芯片进行高速、高低温度范围的全功能动态老化测试。针对集成NAND和Controller的模组芯片（例如UFS和eMMC），还可进行接口协议和性能测试。存储器高速老化测试系统可实现早期失效筛选、故障定位、量产老化等测试需求。下面，我们来看看EMMC高低温循环试验箱的技术要求。

产品名称：环仪仪器 EMMC高低温循环试验箱

系统结构设计：

1.测试区：支持高低温测试，温度范围可设定在-50℃～+150℃。

2.温区隔离设计：隔离区通过调节尺寸以适应不同温区需求，最小尺寸可与第一温度区合并。隔离区的直通板采用印刷电路板代替传统线缆，实现信号和电源在温区之间的稳定传输，同时增强隔热性能。

3.散热管理：在隔离区侧面安装散热装置（如风扇），带走直通板的热量，防止热量传导至其他区域。采用侧面出风设计，确保温度均匀，控制误差在±5℃以内，实现精准的温度控制。

4.模块化设计：通过配置不同的测试板，支持多种存储器（如Nand Flash、Nor Flash、DDR2/DDR3/DDR4、eMMC、SSD）的老化测试，实现灵活的测试需求。

技术参数：

设计性能：

1.高速高性能的NAND BIB设计

支持8个Burn-in Board并行测试，单个Burn-in Board支持96个DUT。

系统最大支持768个DUT。

支持ONFI4.0规范，测试速率高达800Mbps。

支持BBM、CFM、FBC功能，并支持数据分析专用工具。

支持DUT的供电电压拉偏测试。

2.高速高性能的UFS BIB设计

支持8个Burn-in Board并行测试，单个Burn-in Board支持80个DUT。

系统最大支持640个DUT。

支持UFS2.2/3.1协议规范，测试速率最高支持11.6Gbps（HS-G4B）。

支持UFS协议的标准SCSI命令和workload压力测试。

支持UFS的测试性能数据分析。（IOPS、读写带宽等）

如有EMMC高低温循环试验箱的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。