Flash高低温试验箱可用于研究Flash存储器在不同温度下的性能变化的机理和温变规律，评估其空间应用的可行性，为Flash器件在空间型号任务的应用提供试验依据和改进建议。过温度循环测试，可以检测到由于温度变化引起的结构应力、热膨胀差异、焊点疲劳等问题。这些问题可能导致接触不良、焊接断裂、金属疲劳等故障。

技术参数：

产品性能：

1.支持SATAI/II/III的测试;

2.支持SATA的测试片数定制化，例如100片、150片、200片、400片等等;

3.支持研发微小型定制化，例如2片、6片等等;

4.支持(-70度~+180度)的测试;

5.支持异常断电测试和老化测试;

6.支持自动化温控测试;

7.支持全部采用软体进行智能化控制测试;

8.支持测试测试软体的定制化;

9.支持箱内风速与温度均衡;

10.支持快速升降温控制;

11.支持PCIE/EMMC/UFS/DRAM/Flash老化的定制化研发;

12.支持网络化控制，可以异地控制测试并看测试结果;

13.支持APP远程控制测试。

结构特征：

整机测试系统主要包括高低温箱、PC主板、PM板和测试软体等，硬件部分主要由高低温箱外壳、压缩机、PC主板、PM板、电源控制部件等组成。

1.控制电路板：每片PC主板上使用的是1托(6/22)形式，测试程序由公司自主研发及维护;

2.测试项：测试项主要包括多种掉电测试、大量读写比对测试、协议测试等等;

3.控制平台：通过Console采用脚本形式控制整个测试;

4.QMS服务器：所有测试结果，实时传送回QMS，长久保存;

5.网络接口：可以通过网络异地控制，并且客户实时获得购买产品的生产测试状况;

如有Flash高低温试验箱选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。