硅通孔互连技术（TSV） 生电力芯片封装中广泛应用。TSV可靠性研究尚不成熟，下面我们使用超快速气流冷热冲击机，对TSV样品经过冷热冲击实验后，使用 FIB 对 Cu/Si 界面进行精细加工并观察，研究 TSV 在冷热冲击条件下的可靠性表现及失效机理。 TSV封装可靠性研究： 试验设备：环仪仪器 超快速气流冷热冲击机 试验原理：采用冷热冲击实验周期性急......

为提高栅格阵列封装(LGA)焊点可靠性，研发生产过程中会用到罩式冷热气流冲击测试机对其做可靠性分析，下面我们进行热冲击条件下LGA焊点可靠性分析，分析了LGA焊点在热冲击载荷(-55℃~25℃)下的应力应变分布、粘塑性应变能密度和疲劳寿命。 热冲击条件下LGA焊点可靠性分析： 试验设备：环仪仪器 罩式冷热气流冲击测试机 试验标准：JESD22-A106......

编辑 | 环仪仪器 罩式腔室高低温气流测试机主要用于检测机械和电子产品及其关键元器件在耐寒、温度快速变化或渐变条件下的适应性、耐久性或其结构上的缺陷。根据检测要求可进行不同等级的高低温冲击实验，制冷系统是罩式腔室高低温气流测试机的关键技术之一，对装置工作的稳定性、可靠性和经济性有重要影响。下面，我们来认识一下怎么设计该制冷系统。 产品名称：环仪仪器 罩式......

罩式腔室冷热循环冲击测试机是一种用于对机械和电子产品进行高低温交变冲击检验的实验设备，能够提供交变的高低温环境，主要用于检测机械和电子产品及其关键元器件在耐寒、温度快速变化或渐变条件下的适应性、耐久性或其结构上的缺陷。 技术参数： 系统组成： 测试机包括了制冷系统、干燥装置、加热装置、气路装置、控制系统、流量检测系统等。 产品应用： 用于各......

混合集成电路DC-DC转换器，是电子设备的核心部分。按照筛选要求，需要进行高低温测试。即在指定的工作温度下，测试DC-DC转换器电性能特性。下面，我们应用冷热冲击气流测试仪测试DC-DC转换器，通过监控热流温度和器件表面温度结果，提出温度监控设置方案。 试验设备：环仪仪器 冷热冲击气流测试仪 试验样品：DC-DC转换器 试验示意图： &nbs......

军用单片集成电路是军用电子设备的核心部分。按照军用环境应用条件要求需要进行高低温测试， 温度范围为-55~125℃。下面，通过用温度冲击气流试验仪，来 看看对军用电子产品的试验应用 试验设备：环仪仪器 温度冲击气流试验仪 试验样品：运算放大器 试验设计：在低温-55℃和高温125℃对电路进行测试，电路测试时间一般控制在30 s内完成，若电路测试时间......

高低温气流循环冲击机能提供-80℃~+225℃的温度冲击范围，以及高达18 SCFM的气流速度。设备可提供手动操作与程序操作两种操作模式，可用于从传统半导体测试、失效分析和器件特性分析，到PCB和电子组件测试。   主要系统组成： 高低温气流循环冲击机主要包括机体和连接臂，连接臂自由端连接有加热头，机体中设有电源、冷却系统、干燥系统、除霜装置......

目前大功率SiC IGBT器件常用高熔点的高铅焊料作为固晶材料，为保证功率器件的长期使用，需研究温度冲击条件下高铅焊点的疲劳可靠性，并探究其失效机理。下面，我们使用冷热气流冲击试验仪，探究SiC芯片和基板的固晶材料的温度冲击对疲劳失效的影响。 IGBT器件热冲击失效分析： 试验设备：环仪仪器 冷热气流冲击试验仪 试验材料：SiC芯片、DBC基板和高......

BGA焊接失效的种类众多，包括焊料空洞失效，焊点失效和热应力导致的元器件失效等，为了研究BGA封装失效的机理，我们使用高低温气流冲击系统，对无铅焊接的 BGA进行失效分析，分析内容如下。 BGA焊接失效分析： 试验设备：环仪仪器 高低温气流冲击系统 测试对象：对焊球节距为1.3mm ，封装尺寸为30mm*30mm的BGA进行冷热冲击试验 试验过程......

高低温气流冲击热流仪能够提供-80℃到225℃温度变化。最快可在5秒内达到-55 ℃到 125 ℃ 的设定温度。为了保证半导体元件、光通信等产品使用的可靠性以及使用寿命，在生产过程中需要对其做高速高低温冲击试验，通常采用高低温气流冲击热流仪。 技术参数： 工作原理： 被测器件置于测试设备上，热流仪调整至合适角度，完全罩住被测器件。热流仪系统......

绝缘栅双极晶体管(insulated gate bipolar tran‐sistor，IGBT)是一种功率半导体器件，以其耐高压、功耗低、开关时间短等优点。温度冲击测试(TST)是IGBT模块可靠性测试的一种重要手段。下面，我们通过研究其热冲击特性，探索其组织演变与裂纹扩展。 试验设备：环仪仪器 高低温气体冲击热流罩 实验材料：Si基IGBT芯片，......

BGA封装在电子元器件中的互连、信息传输等方面起着重要作用，研究封装元件的可靠性以及内部焊点在高温、高湿、高压等极限条件下的稳定性显得尤为重要。下面，我们使用高速温度冲击热流仪，分析封装元件在热冲击下的塑性变形和应力分布。 试验设备：环仪仪器 高速温度冲击热流仪 试验设计： 1.设定单个循环的参数：0s时的初始温度为-65℃。此时假定封装元件内是温......