目前，IC芯片、LED芯片等智能存储芯片在出厂检测时需要进行极端环境下的可靠性测试，以测试确定芯片失效时所处的温差区间。这些测试需要使用冷热冲击试验热流仪，下面，我们来看看冷热冲击试验热流仪的技术要求。 产品名称：环仪仪器 冷热冲击试验热流仪 设计要求：通过螺丝锁定的方式，使风罩本体能够快速安装到高低温热流仪本体上，并具有较高的稳定性和通用性。 设......

冷热冲击试验热流仪可进行温度冲击试验测试，能提供精确的设置要求，可用于研究电子元件的热阻，还可对电子元件进行温度循环和热冲击试验。可作为电子元件和材料表征的方法之一，符合MIL-STD883&750和JEDEC标准。下面，我们来看看相关试验要求。 冷热冲击试验热流仪试验要求： 试验设备：环仪仪器 冷热冲击试验热流仪 试验标准和要求： 一、......

高低温热流仪是一种快速、控温精确的高低温冲击系统，温控范围从-80C到+225℃，适用于各种应用。高低温热流仪可对对电子元件和材料进行热试验和表征，进而提高它们的可靠性，方法简便。 测试标准： 满足美国军用标准MIL体系测试标准 满足国内军用元件GJB体系测试标准 满足JEDEC测试要求 技术参数： 主要特点： 1.具有电动机械臂具有(......

实验室开发的钎料作为低银无铅钎料的改良产品中,Bi 元素的加入可以降低钎料合金熔点，提高材料的润湿性能。板级封装结构中焊点的冷热冲击疲劳可靠性是衡量电子产品性能的重要指标，因此，对无铅钎料的可靠性实验研究尤为重要。下面，我们来使用温度冲击实验热流罩对无铅钎料进行可靠性实验。 试验设备：环仪仪器 温度冲击实验热流罩 试验材料：无铅钎料 试验标准：JESD......

在高低温冲击测试实验中，冷热冲击试验热流罩作为试验设备，对产品的测试、温度控制和实验环境稳定性有重要影响。对于冷热冲击试验热流罩设计有什么要求呢，下面我们来看看相关设计方案。 产品名称：环仪仪器 冷热冲击试验热流罩 设计核心：通过气体隔绝层+微出气孔+饱和出气平衡口的优化设计，提高实验环境的稳定性，杜绝结冰现象，提升整体测试性能。 方案设计：采用双......

高低温冲击测试系统用于组件的温度测试，例如汽车零件，传感器，光纤收发器，微波设备，MCM，PCB，以及所有类型的电子/非电子零件和其他测试物品。设备可调温度-80℃~+225℃，准确地定位于需要进行热冲击和温度循环测试的冷热区域。 技术参数： 技术优势： 在芯片可靠性测试方面，高低温冲击测试系统有着不同于传统高低温箱的独特优势: 变温速率快，实......

倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)产品广泛应用于电脑、服务器等的中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU)，其可靠性非常重要。在FC-BGA的研发过程中，不同叠层在冷热冲击过程中所受的热应力和热应变不同，下面，我们就利用热流仪对FC-BGA做相关试验研究。 试验设备：环仪仪器 热流仪（温度循环测试系统） 试验样品：10 层叠构 FC-BGA 产品，如......

芯片可靠性测试需要在高低温环境下评估芯片的性能，芯片可靠性测试用热流罩实现了高效、精准的芯片环境温度测试。优化了芯片测试环境，提升了温度切换速度和测试精度，适用于各类高低温芯片测试场景。下面，我们来了解一下芯片测试热流罩的技术要求。 产品名称：环仪仪器 芯片测试热流罩 技术参数： 主要特性： 1.利用加热管迅速提升或降低气体温度，实现高低温环......

热流仪也称温度强制系统或热强制系统，用于需要使用温度强制系统进行高低温循环测试以验证可靠性。该设备可以通过提供一个可以在几秒钟内发生变化的精确热环境，设备可以确定产品的耐热和耐寒性。 技术参数： 产品用途： 1.从半导体产品工程实验室的产品研发到生产车间的最终组装和测试，热流仪都用于半导体制造过程。工程师测试传感器或 IC 是否在各种环境条件下运行......

高低温气流冲击仪广泛应用于半导体芯片、闪存（Flash/EMMC）、PCB电路板IC、光通讯设备（如收发器transceiver和SFP光模块的高低温测试）以及电子行业等领域，进行IC特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试和失效分析等可靠性试验。 技术参数： 产品性能： 1.配有3 个 USB-Type A、1 个 USB-Type B、IEE......

一、产品简介： 冷热冲击气流仪用于工程产品开发测试实验室和生产测试车间对半导体 IC 器件以及各种电子/非电子元件、零件和组件进行快速热循环测试。 二、尺寸和高度： 三、参数要求： 四、主要性能： 1.配有3 个 USB-Type A、1 个 USB-Type B、IEEE-488、LAN、RS-232等功能接口。 2.采用彩色触摸屏......

倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)产品广泛用于CPU和GPU，其可靠性非常重要，下面，我们设计以多阶 FC-BGA 产品为载体，设计专用的通盲孔孔链科邦(简称 R-shift 科邦)，以 R-shift 科邦在冷热冲击测试不同周期后的电阻变化率和截面形貌为指标来，探究不同因素对多阶盲孔可靠性的影响。 试验设备：环仪仪器 气流温度冲击测试系统 实验材料......