光模块LD芯片双温检测系统主要用于检测 LD 芯片在低温、常温和高温下的光电性能。设备可在 -40℃~100℃温度范围内，高保真完成芯片的正光与背光 LIV、光谱及出射光束特性测试。下面，我们来了解一下该产品的主要特性。

产品名称：环仪仪器 光模块LD芯片双温检测系统

一、主要功能：

1.支持产品类型：兼容客户指定的 DFB 或 EML Die 测试（根据 DFB 与 EML 腔长尺寸差异，测试载台可选择兼容或不兼容）。

2.测试项目：激光器前光与背光 LIV， EML 消光比与光谱测试。

3.测试温区数：2 个温区。

4.ID 识别：支持 Chip ID 识别。

5.芯片尺寸：L&W≥150um， H＞80um~150um。

6.吸嘴结构：特殊设计的吸嘴结构，先从料盒剥离，然后吸起。

7.测试参数：Ith、Se、Iop、Pf, Vf、Ir、PKink、Ikink、Rd、Pmax、IRoll、ER、λc、SMSR 等，可根据需求进行增删。

8.上料料盒：支持 1 个 6 英寸蓝膜。

9.下料料盒：支持 4 个 6 英寸蓝膜。

10.下料分档：根据识别和测试结果，将物料分类到：1、pass；2、fail；3、失效；4、无 SN 信息等，物料分类可根据需要设计。

11.CDA 要求：＞600L/Min（如果小于此流量将影响降露点速度）。

二、温度特性：

控温方法：TEC+水冷（带露点监控）

温度范围：-40~100 ℃

温度升温速度：室温升到 90℃ ＜5 分钟

温度下降速度：室温降到-40℃ ＜10 分钟

温度精度：±0.2℃

温度准确性：(-40)~25：±0.3℃+1%ΔT；25~95℃: ±0.5℃+1%ΔT

三、光参数

探测器类型：Ge

光功率探测波长范围：800~1700nm

光功率测量范围：10uW~25mW(＞25mW 可增加衰减片测量)

光谱测试波长范围：依据光谱仪

光谱测试精度：依据光谱仪

EA DCER 精度：±0.2dB

以上就是光模块LD芯片双温检测系统的主要特性介绍，如有选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。