激光器（LD）芯片亦称激光芯片，无论是小功率的激光发射器还是要求较高的激光通信芯片，都需要在LD芯片双温区测试设备火种进行芯片的老化和可靠性的测试。LD芯片双温区测试设备由多个模块组成，下面，我们来了解一下其中的一些主要模组的作用。

产品名称：环仪仪器 LD芯片双温区测试设备

主要技术参数：

各功能模组的主要操作如下：

1.上料模组：

本模组由顶针Z模组， X/Y运动模组，蓝膜旋转模组4个子功能模块组成，左侧为校准用底部相机，搭配上方识别相机，和吸嘴运动模组，实现Chip 的取料功能。

Chip包装的兼容模式： 1个6寸扩晶环。

2.高/低温测试模组：

本模组由直线运动模组实现Chip XYθ三个自由度的校准， 3轴收光探测模组组成，搭配模组上方的ID/位置识别相机，和探针加电调整模组，完成上料后位置角度的校准工作，和Chip测试加电工作。 PD/准直器使用运动轴实现功能快速切换。

测试台温度可根据工艺独立设定，温度稳定性＜±0.2℃。

3.相机/探针加电模组：

设备右侧上料相机搭配上料模组，完成Chip的上料识别功能（可根据来料需求搭配不同功能组件）高/常温测试模组上方的相机（设备中部），在Chip的上料动作完成后，通过多次拍照搭配3轴运动模组，完成Chip的位置校准（高温相机同步完成 Chip的ID识别）。

探针加电调整模组，每组搭配最多3组探针（可选配背光PD子功能模组），不同组合搭配，可实现DFB / EML产品的 LIV/ 消光比等相关参数的测试。

4.Chip 搬运模组:

设备配备3套吸嘴搬运模组，实现Chip在上料模组，高温测试模组，常温测试模组，下料模组的运输转移，上料模组带角度旋转功能，保证Chip在料盒上料兼容性（上料芯片角度误差需＜±30℃） ,下料吸嘴上附带一个2X远心镜头，便于机台的位置和工艺调试, 高温/常温工作台上料位置，附带2个监控相机，可实时观察监控上下料的运行情况。

5.下料分档模组：

下料模组配置4个载盘放置区域，可支持4个6寸蓝膜，或者根据客户需求定制兼容的下料载具。

以上就是LD芯片双温区测试设备的模组功能介绍，如有LD芯片测试疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。