集成电路温度循环试验（Temperature Cycling）是将产品放入高、低温交替环境中循环多次后验证其功能是否正常的一项环境试验。其试验原理是产品在设定的上下限温度内循环时，由于热胀冷缩的原因，产生交互膨胀和收缩，使得产品产生热应力和应变。

为了探究集成电路受快速温度变化的影响，我们使用温度循环变化试验箱对其做温度循环测试，下面是主要试验内容。

试验设备：环仪仪器 温度循环变化试验箱

试验条件：-65℃~150℃，高低温转换时间15分钟，温变速率约14.3℃/min。高低温各15分钟，试验中每100个循环进行电参数测试确认。

试验样品见下表：

试验结果如下表所示：

试验结果：

从试验结果看到，大尺寸芯片预估芯片对角寿命比焊点寿命更短，而小芯片则反之，实际的寿命表现也符合计算结果，通过对失效样品的分析结果看，CW7388的失效样品确实都是属于芯片对角位置受损，而CS2003失效都是焊点断裂或脱落。失效样品FA情况见下图：

总结：

温度循环试验是集成电路可靠性不可或缺的试验项目，然而温度循环是属于破坏性试验，其试验条件的选择要匹配产品的设计规格，特别是进行可靠性筛选时要严格注意防止过应力产生，造成新的失效模式，故筛选时对产品的设计参数要进行了解，温度循环数不宜过多避免产生疲劳失效。

如有集成电路的可靠性试验疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。