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HAST高加速应力湿热试验机在半导体上的应用
随着电子技术的飞速发展。半导体元器件作为组成各种电子电路的核心元件,不断应用于各种严酷恶劣的环境。为了模拟更严酷的条件来缩短测试周期和即时的电气特性跟踪监控的方法,行业内会使用HAST高加速应力湿热试验机来进行高加速应力试验,下面我们来探讨一下高加速应力湿热试验机在半导体二极管上的测试应用。
半导体元件二极管的加速试验:
试验设备:环仪仪器 HAST高加速应力湿热试验机
试验原理:
施加严酷的温度、湿度及提高水汽压力通过外部保护材料(包封料或密封料)或沿着外部保护材料和金属导体介面的渗透,该试验过程未施加偏压以确保失效机制不被偏压所掩盖,该试验用来确定封装体内的失效机制,样品处于非凝结的湿度环境中。
试验步骤:
1.首先将待测试二极管焊接在实验线路板上,可以模拟二极管在实际工作的产品中的工作环境,加载到HAST高加速应力湿热试验机中的专用夹具上。通过中央控制模块的控制程序设定加载到二极管的电压变化曲线,和温湿度变化曲线。
2.设定HAS试验箱温度变化在25;85;125,三个温度点循环,每个温度点恒定10分钟,且保持相对湿度85%,一共100个循环。
3.通过控制程序每个温度恒定点给二极管正向加载电压0~0.6V,然后反向加载电压0~25V。数据采集模块会对每个待测元件进行即时的电流采样,并将模拟信号转换数字信号传送给控制模块。
4.控制程序将收集到的数据收集到自带数据库,待整个试验结束可以生成每个温度循环的伏安特性图表,可以分析和判定二极管的在设计使用周期内的稳定性。
如有HAST高加速应力湿热试验机的试验疑问,可以咨询环仪仪器相关技术人员。
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