倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)产品广泛用于CPU和GPU，其可靠性非常重要，下面，我们设计以多阶 FC-BGA 产品为载体，设计专用的通盲孔孔链科邦(简称 R-shift 科邦)，以 R-shift 科邦在冷热冲击测试不同周期后的电阻变化率和截面形貌为指标来，探究不同因素对多阶盲孔可靠性的影响。

试验设备：环仪仪器 气流温度冲击测试系统

实验材料：

MCL-E-705G 覆铜板、 SR7300GR-B

油墨： Showa Denko；

ABF 材料： Ajinomoto；

PHP-900 IR-10FH树脂塞孔材料： San-ei Kagaku

温度冲击内容：

-65 ℃低温持续 15 min，在 1 min内转换至 150 ℃高温，保持 15 min，如此为 1 个循环。

试验影响：

对 ABF-A 作为介层材料的产品在冷热冲击循环 150 次(电阻变化率 0.6%，未失效)和 2 000 次(电阻变化率 18.9%，失效)，以及 ABF-B 作为介层材料的产品在冷热循环冲击 1 000 次(电阻变化率 0.7%，未失效)后进行切片以观察截面形貌，结果如下图所示。从中发现电阻变化率小于 4%的两个科邦试样盲孔底部结合较好，仅存在少量纳米级孔洞。

试验结果：

1.ABF 材料、盲孔叠孔数量及盲孔孔径是影响 FC-BGA 产品可靠性的关键因素。

2.电镀通孔(PTH)的孔壁粗糙度和层压前处理微蚀量对 FC-BGA 产品可靠性的影响不大。

3.不同叠层在冷热冲击过程中所受的热应力和热应变不同，盲孔叠孔中心受到的热应力和热应变最大，孔底最容易发生开裂，导致 FC-BGA 产品失效