为了获得高温条件下封装材料对 LED模组可靠性的影响，在 125 ℃环境温度下，使用led模组高温应力试验箱同时对四种不同的样品进行恒定温度的老化试验，研究其高温失效原因，下面是相关研究内容。

LED模组的高温失效研：

试验设备：环仪仪器 led模组高温应力试验箱

试验样品：试验样品有四种，其外观如下图所示，从左至右依次为:蓝光纯芯片样品(下称纯芯片样品)，蓝光芯片加硅胶样品(下称硅胶样品)，白光有荧光粉加硅胶样品(下称荧光粉硅胶样品)，白光有荧光粉样品(下称荧光粉样品)。这些样品都是以蓝宝石为衬底，使用硅胶或荧光粉封装在导电基板上完成的LED 模组。

试验过程：

试验流程如下图所示，将样品放置在试验箱中进行加电试验，其照度信号通过光纤传输给照度计，照度计将光信号转换成电信号传递给采集设备，采集的数据在电脑中通过采样软件搜集。此系统能在不中断试验的情况下实时检测模组光照度的变化，因此试验数据的精度相比中断测试方式要高。

试验结果：

在试验前，使用的试验样品经检查没有碳化和气泡，芯片和透镜之间干净、无异物。在125℃的条件下进行高温老化试验后，在有硅胶的样品中出现了碳化和气泡，无硅胶样品的环氧树脂透镜发生了变形，没有使用硅胶和荧光粉的纯芯片样品的变化最小，光衰减也最小，经过了120h的老化试验，光衰减也不到10%，根据失效判断准则，此种样品尚未发生失效。

单独使用硅胶的硅胶样品与单独使用荧光粉的荧光粉样品在试验进行大约36h后发生失效,不同在于；发生失效前，硅胶样品的光照度衰减速率低于荧光粉样品的光照度衰减速率;而发生失效后,硅胶样品的光照度衰减速率明显加快，使试验进行120h后硅胶样品的光照度衰减量远高于荧光粉样品光照度的衰减量。同时使用硅胶和荧光粉的荧光粉硅胶样品在大约12h后发生失效，在试验进行120h后光照度衰减量达到了90%。

结论：

在高温试验条件下，没有使用硅胶和荧光粉的LED模组具有很高的可靠性;而硅胶的碳化以及随之产生的气体、阻碍散热的荧光粉都会使光照度加速衰减，同时使用硅胶及荧光粉会使光照度迅速衰减导致模组失效。

如有试验疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。