SJ 20874-2003是中国电子行业军用标准，它规定了表面安装集成电路试验用插座在应力试验中的测试程序和要求。该标准的目的是评估表面安装集成电路试验用插座工作环境下的可靠性和耐久性。

一、范围：
本规范规定了表面安装集成电路试验用插座的一般要求、质量保证规定及试验方法。
本规范适用于在印制板或底板上安装的表面安装集成电路试验用插座（以下简称插座)。此外，本规范还适用于扁平封装集成电路试验用插座（见6.1)。

二、试验项目：
温度冲击、耐湿试验、盐雾试验、振动冲击试验等。

三、试验设备：
温度冲击试验箱、盐雾试验机、振动台等。

四、设备厂商：
环仪仪器

五、试验程序（部分）：

1. 冲击按GJB 1217-1991的方法2004进行试验。应采用下列细则:
a被试插座焊接在印制板上，并配装相应的集成电路模拟件。接触件串联连接，但测量低电平接
触电阻所使用的所有接触件不应接入监测电接触中断所使用的串联电路。试验装置见图2。监测电路应能监测出大于1us的接触断开;
b)试验条件:G;
c)冲击次数:在相互垂直的三条轴线的每条轴线上，两个方向各冲击1次，共冲击6次;
d)试验结束后，应按4.6.13的规定测量低电平接触电阻。

2. 温度冲击
插座应按GJB 1217-1991的方法1003进行试验。应使用一个集成电路模拟件对插座进行试验。应采取下列细则:
a)除另有规定外，按试验条件D;
b)试验结束后，插座应能与适配的集成电路模拟件进行配合和分离（不检测力)，并且集成电路模拟件、插座应无损伤。