交换机端口恒定湿热试验箱可用于产品的耐高温高湿环境能力。

通过试验评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法，以及多种试验前的预处理方法。

技术参数：

试验程序：

1.预处理

当器件为塑封表面安装器件时，在试验前应依据IEC60749-20进行水汽浸渍和焊接热处理。

2.放入和移出器件

器件应放入规定的交换机端口恒定湿热试验箱中。将器件放入和移出试验箱时，应保证没有小水滴附着在器件上，同时器件不能接触到任何冷凝水汽。

3.试验条件

温湿度条件应从下表中选取。

除相关文件另有规定外，应使用条件C。对规定条件D、E和F，除相关文件另有规定外，依据下图的曲线，从试验开始到结束应对温度进行控制，在升温和降温期间应对湿度进行控制。要注意，现场使用中不会发生的外引线电镀金属间短路（漏电），在条件C(85℃、相对湿度85%)和条件D、E和F(不饱和高压蒸汽试验）下，可能会发生而造成失效。

4.试验后恢复

试验完成且确保试验箱内的温湿度恢复到接近规定的温湿度曲线时，应将器件从试验箱中取出，并放置在室温下。器件应在室温环境下保持2h后开始进行电性能测试，直至测试完毕。

在条件D、E和F下，试验完成后处理器件时应小心谨慎，因为可能会发生其他失效模式，此类失效模式是由于冷凝、温度和压力突变和其他相关因素造成的。

如有交换机端口恒定湿热试验箱的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。