当环境温度快速变化或者在昼夜温差较大的情况下，电子元器件机柜内、外的温度差导致水汽在元器件表面凝结成小水珠。这些凝露水珠与高盐雾环境中的盐分混合，形成了导电性能良好的电解质溶液。这种溶液会加速电子元器件金属部分的电化学腐蚀，使原本稳定的金属结构逐渐被破坏，导致元器件的性能下降。为了探究凝露对产品的影响，我们对航空航天常用的电子元器件模拟保障机为研究对象，研究其凝露腐蚀形成的环境影响因素。

试验设备：环仪仪器 凝露潮湿气候箱

试验原理图：

其中，①凝露潮湿气候箱；②加热控温装置；③温度监测装置；④湿度监测装置；⑤电子元器件模拟机柜；⑥PCB 板；⑦电子显微镜；⑧显示器

凝露试验方法：

为保证与现实环境条件的贴合性，划定试验研究的温度范围为 20℃~70℃，相对湿度为 50%~99%，降温过程温度梯度选择 1℃/min 和 3℃/min 进行对比。

首先进行预试验， 在温度70 ℃、 相对湿度 99%的恒温恒湿条件下对电子元器件机柜连续观察 1 h，明确电子元器件机柜的易凝露部位，并根据划定的易凝露位置范围，调整观察对象，便于试验现象的记录与总结。

接下来，开展第一组凝露试验下 12 h 的观察试验，具体参数见下表。

根据前期试验结果确定本次试验的观察周期，实验细化温度、湿度区间，对比第二组试验结果是否与第一组试验结果得出的规律相互吻合，试验的温度和相对湿度列于下表。

随后开展从 70 ℃ 至 2 ℃的降温试验，分别设置 1 ℃/min 和 3 ℃/min 的降温梯度，开展第三组试验(样品先后记为 T-21 和 T-22)，研究降温速率对凝露现象的影响。

试验探究与结论：

预实验中，在温度 70℃、相对湿度 99%的恒温恒湿条件下对电子元器件机柜连续观察 1 h。下图中方框区域为预试验中发现的易凝露部位，即电子元器件机柜中部接线板位置，且该处凝露现象十分明显，便于观察，因此将该位置确定为后续试验的主要观察对象。

第一组凝露试验开展 12 h 连续观察。试验结果表明，将电子元器件模拟机柜置于 T-1(温度 20℃，相对湿度50%)、 T-2(温度 20℃，相对湿度 99%)和 T-3(温度 70℃，相对湿度 50%)环境下 12 h 内不会出现凝露现象。

然而如下图所示

在 T-4(温度 70℃，相对湿度 99%)试验环境下电子元器件发生了凝露现象：1 ~ 5 h 内，凝露水珠聚集并发生迁移； 6 ~ 12 h 期间，凝露现象消失，但在模拟机柜板材上观察到了水珠的富集与迁移现象。综合以上试验现象，初步推断高温、高湿条件会导致电子元器件产生凝露现象。

于是进一步细化温度、湿度区间，开展第二组试验。根据前期结果确定本次试验观察周期为 6 h，每小时拍照记录一次。T-5 至 T-18 的试验过程中没有发现电子元器件模拟机柜在恒温恒湿处理 6 h 内有凝露现象。

如下图所示，

在 T-19(温度 70℃，相对湿度70%)的试验环境中放置 2 h 后，电子元器件模拟机柜的电子元器件表面出现水雾，但并未观察到明显的聚集水珠，且水雾在 3 h 后消失。

而在 T-20(温度 70℃，相对湿度 99%)的环境条件下恒温恒湿处理 1 h 后，电子元器件模拟机柜出现凝露现象，并观察到聚集性水珠， 2 h 后水珠消失，该凝露过程如下图所示。

综合上述试验结果可推断：

高温、高湿的共同作用导致了电子元器件凝露的产生。在温度 20~70℃、相对湿度 50% ~ 98%的研究范围内，当试验温度高于 45℃且相对湿度大于 70%时，电子元器件模拟保障机柜中会发生凝露现象。温度、湿度越高，凝露露珠覆盖面积越大，凝露现象越明显。在温度 70℃、相对湿度 99%的高温高湿环境下，电子元器件模拟保障机柜中凝露露珠覆盖面积最广。

以上就是对对电子元器件机柜的凝露试验研究，如有凝露试验疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。