随着电子产品的广泛应用，尤其是在移动通信、计算机、智能家居等领域，闪存芯片（如NAND Flash）在数据存储中的重要性日益增加。为了确保这些闪存芯片在极端环境条件下的可靠性，必须对其进行高低温冲击试验，这就需要用到Flash/eMMC存储热冲击试验机。下面，我们来了解一下Flash/eMMC存储热冲击试验机的相关技术要求。

设备名称：环仪仪器 Flash/eMMC存储热冲击试验机

箱体结构：

试验箱的箱体采用耐高温、耐低温材料制造，具有良好的隔热性能。箱体的一侧设置有门体，方便样品的放入和取出。

内部结构：

1.试验箱内部设置有滑动板，滑动板的滑动方向与箱体内的加热装置和制冷装置的放置方向平行。

2.通过滑动板的移动，能够改变加热装置和制冷装置与箱体内部的连通状态，从而实现温度的快速转换，模拟芯片在高温和低温环境中的使用情况。

3.加热装置和制冷装置分别位于箱体的两侧，并与滑动板滑动机构相连接。滑动板可在两侧之间进行快速滑动，直接隔断加热装置与制冷装置的接触，控制内部温度。

温度冲击测试过程：

1.在测试开始时，用户将待测的闪存芯片放置在置物板的嵌槽内，确保芯片稳定。

2.通过滑动机构的驱动，滑动板开始在加热室和制冷室之间滑动，控制温度的逐步变化。滑动板的变化使得加热装置和制冷装置与箱体内部分隔，迅速改变箱体内的环境温度。

3.加热装置和制冷装置的温度变化，经过滑动板的调节，实现高温和低温环境的迅速切换，模拟芯片在极端温度变化下的实际工作状态。

如需了解Flash/eMMC存储热冲击试验机的选型方法，可以咨询环仪仪器相关技术人员。