倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)产品广泛应用于电脑、服务器等的中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU)，其可靠性非常重要。在FC-BGA的研发过程中，不同叠层在冷热冲击过程中所受的热应力和热应变不同，下面，我们就利用热流仪对FC-BGA做相关试验研究。

试验设备：环仪仪器 热流仪（温度循环测试系统）

试验样品：10 层叠构 FC-BGA 产品，如下示意图

试验方法：

采用四线电阻测量仪检测在冷热冲击循环不同次数后的电阻，通过计算电阻变化率来评价产品的可靠性，每组试验测 5 个平行试样。冷热冲击试验的参数为：-65 ℃低温持续 15 min，然后1min内转换至 150 ℃高温，保持 15 min，如此为 1 个循环。

试验分析：

从下图可知，不同盲孔叠孔数在冷热循环冲击下的电阻变化率有所不同，盲孔叠孔数为4 阶和 3 阶时的电阻变化最明显，在循环冲击 1 000 次后电阻发生突变而失效。盲孔叠孔数为 2 阶和 1 阶时，在冷热循环冲击过程中的电阻变化不显著，并且在循环冲击 2 000 次后都未失效。

盲孔孔径的影响：

不同盲孔孔径产品在冷热循环冲击过程中的电阻变化率有所不同，盲孔孔径为 50 μm的电阻变化最明显，在循环冲击 1 000 次后电阻发生突变而失效，盲孔孔径为 55、 60 和65 μm 的电阻变化不明显，并且在循环 2 000 次后都未失效。

如需了解更多热流仪的试验方案，可以咨询环仪仪器相关技术人员。