热湿老化试验是利用高温高湿双应力对LED灯具进行加速老化，推算出产品在该条件下的的寿命，并得出不同热湿条件的可靠性和寿命。试验中采用led模组恒温恒湿试验箱，在相同高温条件下对同型号LED球泡灯进行热湿老化试验，下面我们来看看相关试验过程。

LED湿热老化实验：

试验设备：环仪仪器 led模组恒温恒湿试验箱

试验条件：

组1：60℃/60%RH，老化1071.3h

组2：85℃/85%RH，老化1043.6h

组3：130℃/85%RH，老化320.1h

试验结果及分析：

1.热湿老化后，LED芯片及灯具的外观变化与温度老化试验类似，主要是芯片封装硅胶的颜色变黄，灯具外壳光滑度下降，变脆易碎。因为加入了湿度应力的影响，紧固螺丝和电源上部件出现了不同程度生锈和氧化。

2.将热湿老化后的LED芯片在光学显微镜下观察，其芯片黄化、封装材料开裂、氧化等失效变化明显。

具体分析如下：

(a)和(b)为60℃/60%RH老化1071h后的LED、灯珠，可以看到在其表面一些地方封装硅胶出现了许多鼓泡，这可能是原先硅胶内含有的小气泡和湿气侵入后膨胀在高温下膨胀造成的，整体颜色已开始加深变黄。

(c)和(d)是85℃/85%RH老化后的LED灯珠，同样在灯珠内部能发现颜色较深的暗斑。在显微镜下可以看到许多黑色的圆斑(图(d))，这些圆斑应该是图(a)中的鼓泡破裂造成的。更高的热湿度也使得LED封装材料产生较大的热湿应力，在LED灯珠内外出现更长的贯穿性裂纹。深色圆斑和裂纹都会严重影响LED的光提取效率，降低整体光效并提高了芯片的温度。

(e)和(f)是130℃/85%RH老化后的LED灯珠，此时在显微镜下可以观察到黑色圆斑密度更大，裂纹的深度和密度也大大增加，显示了高温高湿对LED芯片的影响非常明显。

以上就是led的湿热老化实验研究，如有试验疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。