芯片模组在封测阶段需要做各种可靠性测试，其中一项就是低温测试，例如EIAJ ED-4701/200:2001 半导体器件的环境和耐久性试验方法（寿命试验 II）和JESD22-A119A 低温存储寿命标准。芯片模组低温测试箱的应用意义在于：

1. 芯片可靠性测试：通过在低温环境下对芯片模组进行可靠性测试，评估其在极端低温条件下的性能和寿命。

2. 温度特性评估：对芯片模组的温度特性进行评估，了解其在不同温度下的电气性能和响应。

3. 低温环境适应性测试：模拟低温环境，测试芯片模组在低温下的适应性和稳定性，以确保其在极寒环境中的正常工作。

4. 产品开发和优化：通过在低温环境下对芯片模组进行测试和优化，提高产品的可靠性和性能。

通过低温试验，可以确保芯片模组在低温环境下的正常工作，为后续在各种产品上能正常工作提供保障。

技术参数：

容积：80L~1000L 可按需定制
温度范围：-20~150℃、-40~150℃
湿度范围：20%RH～98%RH
温度精度：±0.01℃
湿度精度：±0.1%R.H
温度波动度：±0.5℃
湿度波动度：±2.0%R.H.
温度均匀度：±2.0℃
湿度均匀度：±3%R.H.
升温速率：平均3℃/min（非线性、空载时；从常温+25℃升至+85℃约20min）；可按要求定制非标规格
降温速度：平均1℃/min（非线性、空载时；从常温+25℃降至-40℃约65min）；可按要求定制非标规格