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MINI芯片高温高湿试验机能做什么试验

文章出处:原创 编辑:admin 发表时间:2023-06-29

MINI芯片高温高湿试验机是一种专门用于对MINI芯片进行高温高湿环境下的可靠性测试的设备。而高温高湿一般指的是85℃和85%RH湿度或95℃和5%RH湿度的试验。而芯片的高温高湿试验则为85℃和85%RH湿度的“双85试验”。


但是,高温高湿试验机是一款性能强大的试验设备,不仅仅用于“双85高温高湿试验”,根据芯片的标准,高温高湿试验机还可以用于以下试验:

1. 持续时间8000h的温湿度贮存试验,该试验需要设置高温高湿试验机温度40±2℃,湿度90±5%。

2. 持续时间4000h的温湿度贮存试验,该试验需要设置高温高湿试验机温度60±2℃,湿度90±5%。

以上两个试验是我国即将实施的《GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存》标准规定的。


此外,国外的一些标准中也有关于mini芯片的试验,如《EIAJ ED-4701 100:2001 半导体器件的环境和耐久性试验方法》标准中:

高温作业寿命测试:需要把芯片放置在试验机中,做温度为125±5℃,持续1000h的高温测试。

 

高温高湿试验机不仅用于mini芯片的试验,还可用于电工电子产品,五金,医药等行业的温湿度试验。

 

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此文关键词: 高温高湿试验机

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