一、产品简介：

MINI芯片高温高湿试验机是一种专门用于对MINI芯片进行高温高湿环境下的可靠性测试的设备。它提供了恒温恒湿的环境，并能够模拟芯片在高温高湿条件下的工作环境，以评估芯片的性能和可靠性。

二、产品用途：

MINI芯片高温高湿试验机可以模拟MINI芯片在实际工作环境中所面临的高温高湿条件，评估其性能和可靠性。这有助于优化MINI芯片的设计和制造过程，提高其稳定性和可靠性，从而提升产品质量和用户体验。

三、满足标准：

GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存

IEC 60749-42:2014

JEDEC JESD22-A100E：2020 循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试

JEDEC JESD22-A101D.01：2021 稳态温度-湿度偏差寿命测试

EIAJ ED-4701 100：2001 半导体器件的环境和耐久性试验方法

四、技术参数：

温度范围：低温0℃~70℃，低可达-150℃；高温150℃，高可达200℃。

湿度范围：20~98%R.H，可根据要求订做至10~98%R.H

温度波动度：±0.5℃温度均匀度:±2℃

升温速率:＞3℃/min

降温速率:＞1℃/min 最快可达5℃/min

湿度波动度:±3%R.H

湿度均匀度:±2.5%R.H

五、技术特点：

将待测试产品放置于试验箱内，通过控制屏调控试验箱内的温度与湿度对测试产品进行试验，在试验过程中，通过控制屏调节内箱的温度，使得内箱的温度与试验腔的温度不一致，当内箱的温度与试验腔的温度不一致时，不易产生水滴，且通过挡板的设置，挡板也可以挡住水滴避免水滴下滴，避免破坏正在测试的产品，保证了试验结果的准确性。