《GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压》是中国国家标准化委员会发布的标准，用于评估半导体器件在低气压环境下的可靠性和适应性。该标准规定了低气压试验的方法和要求。

一、范围：
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1 000 V的器件。
本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。
本项低气压试验方法和IEC 60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本部分条款。

二、试验项目：
低气压试验。

三、试验设备：
低气压试验箱。

四、设备厂商：
环仪仪器

五、试验程序（部分）：

样品应按规定放置在密封室内，并按规定把气压减小到表1中的某个试验条件。把样品保持在规定的气压下，对它们进行规定的试验。在试验期间及试验前的20 min 内，试验温度应为25℃±10℃。对器件施加规定的电压，在从常压到规定的最低气压并恢复到常压的整个过程中监测器件是否出现故障。

在试验的最后，将样品从密封室中移出并在标准大气条件下保持2 h~24 h。样品上吸附的冰和水汽应预先除去。

《GB/T 4937.2-2006》标准规定了试验装置、试验样品的选择和准备、试验条件、试验过程和评定方法等方面的要求。通过该标准进行的低气压试验可以帮助制造商和使用者了解半导体器件在低气压环境下的可靠性表现，指导产品设计和改进工艺。