《GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存》是中国国家标准化委员会发布的标准，用于评估半导体器件在温湿度贮存条件下的性能和可靠性。该标准规定了温湿度贮存试验的方法和要求。

一、范围：
本文件规定了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。
本文件用来评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法，以及多种试验前的预处理方法。

二、试验项目：
温湿度贮存。

三、试验设备：
恒温恒湿试验箱、HAST不饱和蒸汽寿命试验机。

四、设备厂商：
环仪仪器

五、试验程序（部分）：

温湿度条件应从表1中选取。除相关文件另有规定外，使用条件C。对规定条件D、E和F，除相关文件另有规定外，应依据图1的曲线，从试验开始到结束对温度进行控制，在升温和降温期间对湿度进行控制。应注意，现场使用中不会发生的外引线电镀金属间短路（漏电)，在条件C (85 “℃、85% RH）和条件D、E和F(不饱和高压蒸汽试验）下，可能会发生而造成失效。

试验持续时间
除相关文件另有规定外，试验持续时间应依据表1。当试验持续时间依据相关文件的规定时，还应在相关文件中记录并增加加速和扩散模型，该模型用来估计使用条件下的水汽暴露持续时间。在条件D、E和F下，应从气压和温度稳定后开始计时，如图1所示。

通过温湿度贮存试验，可以评估半导体器件在长时间贮存过程中的性能稳定性和可靠性，检测器件是否受到温湿度变化的影响。试验结果可以用于产品质量控制、可靠性改进以及长期贮存环境条件的确定等方面。