芯片可靠性测试需要在高低温环境下评估芯片的性能，芯片可靠性测试用热流罩实现了高效、精准的芯片环境温度测试。优化了芯片测试环境，提升了温度切换速度和测试精度，适用于各类高低温芯片测试场景。下面，我们来了解一下芯片测试热流罩的技术要求。
产品名称：环仪仪器 芯片测试热流罩
技术参数：
主要特性：
1.利用加热管迅速提升或降低气体温度，实现高低温环境的快速转换，缩短芯片等待时间，提高测试效率。
2.隔离罩为芯片提供独立空间，减少外界因素干扰，确保测量精度。
3.通过降压件和控流件等部件，调节气压和气流，保护设备稳定运行，延长使用寿命。
4.外接架配合延伸架和调节组件，使加热管位置可调，便于对不同位置的芯片进行检测。
5.变径筒设计优化了气流排放，进一步提高了检测过程的稳定性和准确性。
技术特点：
1.加热管可快速提升低温气体的温度，进而使得设备切换气体温度的速度大大加快，缩短了芯片等待气体变温的时间，保障了设备对气体的检测效率；隔离罩可罩住芯片，使得芯片于隔离空间内完成检测，保障了设备对芯片的检测精度；
2.变径筒通过缩小气体向外排出的空间尺寸，使得向外排出的气体趋于稳定，进而进一步保障了设备对芯片的检测精度。
如有芯片测试热流罩的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
