产品简介：
芯片模组低温测试箱是一种专门用于对芯片模组进行低温环境测试的设备。它提供了控制温度和湿度的功能，使得芯片模组可以在恶劣的低温条件下进行测试和评估。
产品用途：
芯片模组低温测试箱可以为芯片的可靠性测试提供合适的环境，主要用于对芯片模组进行低温环境测试，以评估其性能、可靠性和适应性。除可用于低温试验外，还可以做高温试验、湿热存储试验、双85试验等。
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满足标准：
EIAJ ED-4701/200:2001 半导体器件的环境和耐久性试验方法（寿命试验 II）
JESD22-A119A 低温存储寿命
技术参数：
容积：80L~1000L 可按需定制
温度范围：-20~150℃、-40~150℃
湿度范围：20%RH～98%RH
温度精度：±0.01℃
湿度精度：±0.1%R.H
温度波动度：±0.5℃
湿度波动度：±2.0%R.H.
温度均匀度：±2.0℃
湿度均匀度：±3%R.H.
升温速率：平均3℃/min（非线性、空载时；从常温+25℃升至+85℃约20min）；可按要求定制非标规格
降温速度：平均1℃/min（非线性、空载时；从常温+25℃降至-40℃约65min）；可按要求定制非标规格
